KD-2561 高折COB封装硅胶

　　产品特点：

　　.高透光率，高折射率，高纯度

　　.优异的电学和物理机械性能

　　.适用于回流焊工艺

　　.耐温性能优越

　　.耐UV性强，低光衰

　　.粘结性好，适用范围广

　　1、产品简介

　　本产品为双组分加成型、无溶剂、高纯度的热固化性有机硅封装材料，主要适用于LED的制造中。产品固化物可保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境中污染、湿气、冲击、震动等带来的影响。本产品可在广泛的温度、湿度及其恶劣的环境下保持光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定，可满足多种形式的封装。

　　2、典型物性

　　3、使用说明：

　　3.1在使用本产品前，基材表面应保持清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用不带溶解性和腐蚀性的合适溶剂（如石脑油、丙酮等）清洗基材表面。

　　3.2按照推荐的混合比例A/B=1：1(重量比)，准确称量到清洁的容器中，并充分混合均匀、真空脱泡。

　　3.3为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在1小时内用完。

　　3.4封装好的芯片放入烘箱中固化，上述为推荐固化条件，客户可根据实际条件调整。

　　4、产品包装及运输

　　本品分A、B组分，规格为瓶装500g/A、500g/B。此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。

　　5、产品储存

　　A、B组分均需分开密封保存于阴凉、通风、室内30℃以下，保质期6个月。

　　6、注意事项

　　1．A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；

　　2．产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化 合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。

　　以上为实验室测得的可靠资料，仅供使用者试验及应用时参考。因设备、材料、操作等不尽相同，我们不能为个别情况担保，包括专利权益，敬请使用前务必进行全面测试，然后自行决定最妥善的使用方法。