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KD-803 导热灌封胶
产品名称:

KD-803 导热灌封胶

产品简介:

本产品为是一种双组分加成型导热灌封胶,主要用于电子元器件、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热,防水防潮灌封保护。

  • 详细描述

      产品特点:

      .固化无收缩、不放热

      .耐温范围广(-50℃-200℃)

      .绝缘性好

      .防水防潮、无腐蚀

      .符合RoHS指令要求

      .通过UL认证阻燃认证

      1、产品简介

      本产品为是一种双组分加成型导热灌封胶,主要用于电子元器件、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热,防水防潮灌封保护。

      2、典型物性

    检测项目单位参考标准数值 
    固化前外观//A组分白色
    B组分白色
    黏度cpsGB/T2794-1995A:5200
    B:3400
    密度g/cm3GB/T2794-1995A:1.57
    B:1.54
    混合后使用比例//1:1
    混合黏度cpsGB/T2794-19954000
    操作时间min/60
    固化时间h/6
    固化后硬度Shore AGB/T531-199954
    击穿电压kv/mmGB/T1408.1-199910
    体积电阻率Ω·cmGB/T1692-92≥1.0×1014
    介电常数60HzGB/T1694-19813.0
    导热系数w/m·k/0.6

      测试环境:(25℃、RH:65%)

      3、使用说明

      3.1称量:准确称量A、B组份按1:1(质量)比例充分混合。(称量前要将A、B组份分别充分搅拌均匀,使有沉降的填料再均匀地分散到胶液中,以免影响胶体性能);

      3.2混胶:用手工或机器将胶料充分混合均匀,使胶料呈均匀的颜色。手工方法混合要注意一次性配胶量不能过多,以免后期流动性降低难以灌胶;

      3.3脱泡:将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡,用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气;

      3.4灌封:把脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作(灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥)。

      3.5固化:将灌封完的器件室温也加热固化。混合后的胶体会随着时间延长黏度会逐渐增加,应注意控制在合适的操作时间内灌封。

      4、产品包装及运输

      本品分A、B组分,规格为40kg/套(A组份20kg+B组份20kg)。此类产品属非危险品,可按一般化学品运输。

      5、产品储存

      A、B组分均需分开密封保存于阴凉、通风、干燥、27℃以下的库房,禁止日光直接照射,保质期6个月。

      6、注意事项

      1.A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;

      2.产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化 合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。

      以上为实验室测得的可靠资料,仅供使用者试验及应用时参考。因设备、材料、操作等不尽相同,我们不能为个别情况担保,包括专利权益,敬请使用前务必进行全面测试,然后自行决定最妥善的使用方法。


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